close PF2017
Chci vidět reference

Výroba elektroniky

Osazování DPS

Nabízíme vám realizaci malých, středních i větších sérií v oblasti osazování a to klasickou, SMD či kombinovanou montáží.

Výroba je možná na základě dodaných podkladů nebo vývoje realizovaného v naší firmě.

V současné době disponujeme zcela novou moderní a výkonnou osazovací linkou SMT technologie, která se skládá z níže uvedených zařízení.

#
#

Automatický skladovací systém MYDATA SMD TOWER

Umožňuje automatické skladování kotoučů a JEDEC palet. Mezi jeho hlavní výhody patří kapacita 480ks kotoučů pro 8-44mm kotouče. JEDEC Tray (krátká doba přístupu) značně eliminuje nepřehlednost a promíchání skladu, tedy možné chyby na vstupu. SMD TOWER je automatizovaný a vysoce flexibilní. Kontrolovaná atmosféra – vzdušná vlhkost mezi 3% – 5%.

#

DPS Loader MYDATA

Automatické nastavování šířky dopravníků MYDATA. Automatické vkládání osaz LOADER MYDATA. Leader zakládá desky plošných spojů do SMT linky. Se sítotiskem MYDATA 500 JetPrinter komunikuje pomocí rozhraní.

#

MYDATA 500 JetPrinter

Nanesení pasty nebo lepidla bez použití šablony! Nečekáte na výrobce, kdy Vám šablonu vyrobí a hlavně s jakým výsledkem!

Rychlost sítotisku, flexibilita dispenzeru – 30.000CPH (IPC9850). Pružná možnost změny vašeho návrhu PCB. Změna produktu pasty a nastavení trvá méně než minutu.

#

Vysoce flexibilní osazovací automat MYDATA 100LXe

Zcela nový automat uveden do provozu v říjnu 2012. Je určen malou, střední, ale také velkosériovou produkci. Mezi jeho hlavní výhody patří:

  • high – mix při rychlostech 16.000 CPH
  • rychlé nastavení a přezbrojení, podavače AGILIS (až 176 kotoučů)
  • výborná přesnost stejně jako nepřekonatelná flexibilita
  • možnost kontinuální produkce i u malých sérií
  • přesná osazovací hlava s celkem 9 tryskami
#

Pájení v parách na IBL BLC 609i

Jedná se o pájení přetavením a to v inertních nasycených parách. Tato technologie nabízí nižší riziko poškození materiálu během pájení a zvýšenou pájecí spolehlivost. BLC 609i disponuje nastavitelnou regulaci teploty a automatickým procesem programování.

Je možné pájet také pouzdra BGA.

#

Pájení na vlně zařízením ERSA EWS 330 a ETS 250

Pájení vlnou slouží především pro vývodové součástky, výjimečně pro pájení SMD. V našem strojovém parku máme pájecí zařízení ERSA EWS 330 s prodlouženým předehřevem a dusíkovým záklopem o max. šíři osaz 330x420mm zejména pro bezolovnaté pájení. Dále disponujeme systémem ERSA ETS 250 pro pájení olovnaté.

#

Pájení a oprava BGA pouzder na zařízení PL 550

Univerzální resol systém. Jedná se o kompletně vybavený opravárenský systém, uzpůsobený pro olovnatou a bezolovnatou technologii. Základem je kombinace opravárenské stanice IR 550A a osazovacího zařízení PL 550A apolu s kamerovým systémem RPC 550.

Chcete-li se nás na cokoli zeptat nebo nám poslat poptávku - kontaktujte nás.

Prosím vyplňte antispam captcha

Nejpozději do dvou pracovních dnů vás budeme kontaktovat. Děkujeme.

Přímý kontakt

Ing. Radek Škrobánek
Obchod

+420 556 455 334
+420 777 750 968
radek.skrobanek@msvelektronika.cz