Navigace

Nabízíme vám realizaci malých, středních i větších sérií v oblasti osazování a to klasickou, SMD či kombinovanou montáží.

Výroba je možná na základě dodaných podkladů nebo vývoje realizovaného v naší firmě.

V současné době disponujeme zcela novou moderní a výkonnou osazovací linkou SMT technologie, která se skládá z níže uvedených zařízení.

Automatický skladovací systém MYDATA SMD TOWER

Umožňuje automatické skladování kotoučů a JEDEC palet. Mezi jeho hlavní výhody patří kapacita 480ks kotoučů pro 8-44mm kotouče. JEDEC Tray (krátká doba přístupu) značně eliminuje nepřehlednost a promíchání skladu, tedy možné chyby na vstupu. SMD TOWER je automatizovaný a vysoce flexibilní. Kontrolovaná atmosféra – vzdušná vlhkost mezi 3% – 5%.

DPS Loader MYDATA

Automatické nastavování šířky dopravníků MYDATA. Automatické vkládání osaz LOADER MYDATA. Leader zakládá desky plošných spojů do SMT linky. Se sítotiskem MYDATA 500 JetPrinter komunikuje pomocí rozhraní.

MYDATA 500 JetPrinter

Nanesení pasty nebo lepidla bez použití šablony! Nečekáte na výrobce, kdy Vám šablonu vyrobí a hlavně s jakým výsledkem!

Rychlost sítotisku, flexibilita dispenzeru – 30.000CPH (IPC9850). Pružná možnost změny vašeho návrhu PCB. Změna produktu pasty a nastavení trvá méně než minutu.

Vysoce flexibilní osazovací automat MYDATA 100LXe

Zcela nový automat uveden do provozu v říjnu 2012. Je určen malou, střední, ale také velkosériovou produkci. Mezi jeho hlavní výhody patří:

  • high – mix při rychlostech 16.000 CPH
  • rychlé nastavení a přezbrojení, podavače AGILIS (až 176 kotoučů)
  • výborná přesnost stejně jako nepřekonatelná flexibilita
  • možnost kontinuální produkce i u malých sérií
  • přesná osazovací hlava s celkem 9 tryskami

Pájení

Pájení v parách na IBL BLC 609i

Jedná se o pájení přetavením a to v inertních nasycených parách. Tato technologie nabízí nižší riziko poškození materiálu během pájení a zvýšenou pájecí spolehlivost. BLC 609i disponuje nastavitelnou regulaci teploty a automatickým procesem programování.

Je možné pájet také pouzdra BGA.

Pájení na vlně zařízením ERSA EWS 330 a ETS 250

Pájení vlnou slouží především pro vývodové součástky, výjimečně pro pájení SMD. V našem strojovém parku máme pájecí zařízení ERSA EWS 330 s prodlouženým předehřevem a dusíkovým záklopem o max. šíři osaz 330x420mm zejména pro bezolovnaté pájení. Dále disponujeme systémem ERSA ETS 250 pro pájení olovnaté.

Pájení a oprava BGA pouzder na zařízení PL 550

Univerzální resol systém. Jedná se o kompletně vybavený opravárenský systém, uzpůsobený pro olovnatou a bezolovnatou technologii. Základem je kombinace opravárenské stanice IR 550A a osazovacího zařízení PL 550A apolu s kamerovým systémem RPC 550.

Naše webové stránky využívají k poskytování služeb a analýze návštěvnosti soubory cookie. Více informací