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Herstellung von Elektronik

Herstellung von Leiterplatten

Unseren Stamm- bzw. Neukunden bieten wir die Möglichkeit an, einschichtige Leiterplatten ohne Durchkontaktierung sowie zweischichtige Leiterplatten mit Durchkontaktierung herzustellen.

Produktionsmöglichkeiten:

Leiterplatten: 2-schichtig, 1-schichtig
Verwendetes Material: FR4, Tg=135°C (anderes Material auf Anfrage)
Materialdicke: 1,5 mm – Standard (andere Dicke auf Anfrage)
Dicke des Cu: 18 um, 35 um – Standard (andere Dicke auf Anfrage)
Maximale Größe der Leiterplatte: 560 x 300mm
Kleinste Öffnung: 0,25mm
Mindestleiter/Zwischenraum: 200um
Oberflächenbearbeitung: HAL
nicht gelötete Maske: grüne Farbe – Standard (andere Farbe auf Anfrage)
Service-Aufdruck: weiße Farbe – Standard (andere Farbe auf Anfrage)
Bearbeitung: Schneiden, Fräsen, V-Nuten
Elektrischer Test Speedy 580
Datenverarbeitung (Motive): Gerber RS 274X, Gerber – 274D, bzw. EMMA
Datenverarbeitung (Bohren): Excellon nebo Merona
Liefertermine: nach Vereinbarung

Preisangebote auf Wunsch.

Zur Herstellung von Leiterplatten verwenden wir die nachfolgend genannte Technologie.

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Bohren und Fräsen

Bohr- und Fräsmaschine LENZ GX-550-1 – CNC-Bohr-/Fräsanlage, die mit der Spindel PRECISE mit Luftlagern bestückt ist – mit Umdrehungen von 20-120 000 Umdrehungen/Min. Die Anlage dient zum Bohren sowie Fräsen von Leiterplatten mit Öffnungsgrößen von 0,5 mm bis 6,5 mm.

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Nuten

Nutfräse für Leiterplatten JUSTUR-DRAK – CNC-Nutfräse, um die sog. “V-Nuten” errichten zu können, die zur finalen Teilung der Leiterplatten-Produktionszuschnitte erforderlich sind. Die Errichtung der Nut erfolgt beidseitig – mit zwei Diamant-Kreissägen.

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Galvanische Linie

Galvanische Linie zur Herstellung von Leiterplatten DPSVL26 – vertikale Galavanisierungslinie, die zum Galvanisieren der Leiterplattenöffnungen dient. Sie umfasst 2 galvanische Bäder sowie 1 Zinnbad, welches mit Cu- und Sn-Anoden versehen ist. Die Linie ist voll automatisch, die Steuerung erfolgt über das Produktionsprogramm.

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Fotoplotter

Fotoplotter MIVA 1620 – Anlage, die zur Errichtung der Fotoanlage für die anschließende Exposition für lichtempfindliche Materialien dient.

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Beiz- und Entwicklungslinie

Beizlinie HL09 sowie Entwicklungslinie HL07 – horizontale Linie zum Beizen der Cu-Schichten auf dem Kupferchloridprinzip. Sie ist mit einem Beizmodul mit einer Länge von 740 mm versehen sowie mit einem 3-Kaskaden-Spülmodul und mit einem anschließenden Trockenmodul. Sie verfügt über eine RH-Sonde zum automatischen Nachfüllen der Beizflüssigkeit. Horizontale Linie zum Entwickeln des trockenen Resists und der nicht gelöteten Maske. Die Länge der Entwicklungskammer beträgt 598 mm. Des Weiteren verfügt sie über eine 3-Kaskaden-Spülung und ein Trockenmodul.

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HAL-Anlage

HAL Penta 450 – Anlage die zum Verzinnen des bleifreien Zinns auf der bereits fertigen Leiterplatte dient. Die maximale Zuschnittgröße beträgt 400×450 mm. Sie verfügt über 2 Eintauch- und Vibrationsmöglichkeiten.

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Elektrisches Testen der Leiterplatte

Elektrischer Leiterplatten-Tester SPEEDY 580 – Diese Anlage dient zum finalen Testen der hergestellten Leiterplatten. Aufgrund eines bereits im Vorfeld erstellten Testprogramms kann die Maschine sowohl Unterbrechungen der Leiterwege/Öffnungen als auch zufällige Kurzschlüsse aufdecken. Die Anlage verfügt über 4 Testköpfe.

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Direkter Kontakt

Ing. Radek Škrobánek
Handel

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