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Herstellung von Elektronik

Bestückung der Leiterplatten

Wir bieten Ihnen an, kleine, mittlere sowie auch größere Serien für Bestückungen über die klassische, die SMD- oder eine kombinierte Montage auszuführen.

Die Produktion kann auf Basis der gelieferten Unterlagen oder auf Basis der in unserer Firma erfolgten Entwicklung erfolgen.

Zum gegenwärtigen Zeitpunkt verfügen wir über eine komplett neue, moderne sowie leistungsfähige Bestückungslinie mit SMT-Technologie, welche aus den nachfolgend genannten Anlagen besteht.

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Automatisches Lagersystem MYDATA SMD TOWER

Mit diesem können die Scheiben sowie die JEDEC-Paletten automatisch gelagert werden. Zu den Hauptvorzügen dieses Systems gehört eine Kapazität von 480 Scheiben für 8 bis 44 mm große Scheiben. Durch den JEDEC Tray (kurze Zugriffszeit) wird die Unübersichtlichkeit sowie das Durcheinander im Lager merklich eliminiert – also mögliche Eingabefehler. Der SMD TOWER ist automatisiert und hoch flexibel. Kontrollierte Atmosphäre – Luftfeuchtigkeit zwischen 3 % bis 5 %.

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Leiterplatten-Loader MYDATA

Automatisches Einlegen der Leiterplatten in die SMT-Bestückungslinie mit dem LOADER MYDATA. Automatische Breiteneinstellung der MYDATA-Förderbänder. Mit dem Siebdruck kommuniziert der MYDATA 500 JetPrinter über eine Schnittstelle.

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MYDATA 500 JetPrinter

Auftragen der Paste oder des Klebers ohne Schablonen zu verwenden! Sie brauchen nicht auf einen Hersteller zu warten, wo Ihre Schablone hergestellt wird – und vor allem mit was für einem Ergebnis!
Schneller Siebdruck, flexibler Dispenser – 30.000CPH (IPC9850). Flexible Änderungsmöglichkeit Ihres PCB-Entwurfs. Die Änderung des Pastenprodukts und die Einstellungen dauern weniger als eine Minute.

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Hoch flexibler Bestückungsautomat MYDATA 100LXe

Völlig neuer Automat, der im Oktober 2012 in Betrieb genommen wurde. Er ist zur Klein-, mittleren sowie auch zur Großproduktion bestimmt. Zu dessen Hauptvorzügen gehören:

  • high – mix bei Geschwindigkeiten von 16.000 CPH
  • schnelle Einstellung sowie Umrüstung des AGILIS-Beschickers (bis zu 176 Scheiben)
  • eine ausgezeichnete Genauigkeit sowie eine unübertreffliche Flexibilität
  • eine kontinuierliche Produktionsmöglichkeit auch bei kleinen Serien
  • ein genauer Bestückungskopf mit 9 Düsen
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Dampfphasenlöten mit der Dampfphasenlötanlage IBL BLC 609i

Es handelt sich um Löten durch Wiederaufschmelzen – und dies in inerten gesättigten Dämpfen. Bei dieser Technologie ist das Risiko geringer, dass das Material während des Lötvorgangs beschädigt wird und die Lötzuverlässigkeit ist höher. Die Anlage BLC 609i verfügt über eine Temperaturregelung sowie über einen automatischen Programmierungsprozess.

Es können auch BGA-Gehäuse gelötet werden.

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Wellenlöten mit der Anlage ERSA EWS 330 a ETS 250

Das Wellenlöten dient vor allem für Leitungselemente, in Ausnahmefällen zum Löten von SMD. In unserem Maschinenpark befindet sich die Lötanlage ERSA EWS 330 mit längerer Vorwärmphase und Stickstoffabdeckung mit einer maximalen Breite von 330×420 mm vor allem zum bleifreien Löten. Des Weiteren verfügen wir über das System ERSA ETS 250 zum Bleilöten.

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Löten und Reparaturen von BGA-Gehäusen mit der Anlage PL 550

Universelles Resol-System. Es handelt sich um ein komplett ausgestattetes Reparatursystem, das an die Blei- sowie bleifreie Technologie angepasst ist. Basis ist eine Kombination der Reparaturstation IR 550A mit der Bestückungsanlage PL 550A und dem Kamerasystem RPC 550.

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